PA-Platten (Polyamid)

PA-Platten (Polyamid) nach Mass

Materialeigenschaften von Polyamid (PA)

Polyamide besitzen neben der hohen Festigkeit, Härte und Zähigkeit, eine hohe Wärmeformbeständigkeit (temperaturbeständig von -40 °C bis ca. +100 °C). Da die guten mechanischen Eigenschaften aber erst nach einer Konditionierung erreicht werden, sollte dieser Werkstoff nach einer Temperung erneut konditioniert werden. Diese Konditionierung tritt aber auch bei einer längeren Lagerung an der Luft automatisch ein.
Polyamid Kunststoffplatten Kuvaplast AG

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